• Karen_smd@yahoo.com


مراحل مونتاژ بردهای الکترونیک

 

انتخاب برد مناسب،اضافه کردن خمیر قلع به برد ، انتخاب اجزاء ، لحیم کاری ، بازرسی و آزمون

شابلون زدن خمیر قلع

قطعه گذاری قطعات SMD 

ذوب خمیر قلع

مونتاژ دستی قطعات DIP 

کنترل کیفی

تمیز کردن برد ها

بسته بندی

روش فعالیت این گروه بدین صورت است که با تامین قطعات پس از شناسایی نحوه مونتاژ اعم از و ... شروع به اسمبل کردن می کند.

در این خط مونتاژ قطعات به دو صورت وان قلع و دستی و ترکیبی جای گذاری می شوند.

پس از وان قلع پایه ها و پرها از نظر شارژ قلع، شارژ دستی می شوندتا به هیچ وجه در قلع قطعات مشکلی ایجاد نشود.

سپس برد به مرحله کنترل کیفیت ابتدایی که شامل کنترل چشمی قطعات برای جایگذاری صحیح و کنترل قلع پرها است میرسد.

بعد از این مرحله و رفع ایرادهای احتمالی برد به مرحله شستشو و خشک کردن برد انتقال داده می شود.

در مرحله آخر بردها به کنترل نهایی و تست رسیده و پس از تایید به مرحله خروج می رسند.


تاریخ انتشار : چهارشنبه ۱۰ آذر ۱۳۹۵
تعداد بازدید : 30773